最近一段时间,荣耀品牌接连发布新机,继荣耀30S之后,荣耀Play 4T系列手机又接踵而来。据了解,荣耀Play 4T使用的是麒麟710A处理器,使用的是中芯国际的14nm工艺。
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麒麟710A处理器本体是华为2018年7月份发布的麒麟710,采用台积电12nm工艺。使用四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计,支持LTE Cat.12/13,以及双卡双4G双VoLTE,而且支持天际通模式。
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值得一提的是,麒麟710还有一颗衍生版,名叫麒麟710F,规格没有变化,只是更换了封装厂,传闻是国内的长电科技封装的。
关于此次Play 4T使用的 麒麟710A,华为海思方面还没有透露它的具体信息。不过最新消息称它使用的是国内最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm FinFET工艺。
如果消息是真实的,那么其意义将非同寻常。从封装到晶圆代工,华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中,尽管现在性能或者产能上会遇到问题,但长期来看确保供应链安全是极其必要的。特别是近端时间以来,美国一直鼓吹进一步制裁华为,扬言要限制台积电为华为供应芯片。
此前不久,中芯国际还宣布Q1营收指引大幅上调,相比就和获得华为订单有关。
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